자료 모음/반도체 업종 2014. 4. 28. 20:23
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국제반도체장비재료협회(SEMI)는 23일 북미반도체 장비 수주액 대비 출하액 비율인 BB(Book to Bill)율이 지난 3월 1.06을 기록했다고 밝혔다.

이는 지난해 11월 1.11 이후 가장 높은 수준이며, 지난 2월 1.01에 비해 개선된 것이다.

3월 BB율 1.06은 출하액 100달러 당 수주액이 106달러를 의미하는 것으로 BB율이 1을 넘을 경우 해당 월에 출하된 장비규모보다 향후 출하될 장비가 더 많다는 의미다.

이는 삼성전자 (1,388,000원 상승11000 -0.8%)SK하이닉스 (40,500원 상승250 -0.6%) 등 반도체 소자업체들이 향후 시장 호전에 대한 기대로 전월보다 더 많은 반도체 제조 장비를 주문한다는 의미로 반도체 경기 호전의 선행지표로 사용된다. BB율이 1 이하일 경우는 그 반대 의미다.

보고서에 따르면 북미 반도체 장비 업체들의 올 3월 순수주액(3개월 평균값)은 12억 8040만 달러로 3월 장비 출하액 12억 1210만달러의 1.06배(BB율)를 기록했다.

3월 수주액과 출하액은 각각 지난달에 비해서는 감소했으나, 지난해 같은 기간에 비해서는 대폭 늘어난 것으로 나타났다.

보고서에 따르면 3월 수주액은 지난 2월의 12억 9540만 달러에 비해 1.2% 감소했으나, 전년도 3월보다는 13%증가했다.

3월 반도체 장비 출하액은 지난 2월 출하액 12억 8830만 달러에 비해 5.9% 감소했으나 지난해 3월 출하액인 9억 9100만 달러에 비해서는 22.3% 늘었다.

어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한 후공정장비 3월 수주액은 지난 2월과 비교해 16.5% 증가했으며, 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비 등 전공정장비 수주액은 3.7% 감소했다.

3월 전공정 장비 수주액은 10억 9000만 달러, 출하액은 10억 6330만 달러로 전공정 장비 BB율은 1.03으로 나타난다.

3월 전공정장비 부문도 전월에 비해서는 감소했지만 지난해 같은 기간에 비해서는 큰 폭으로 늘었다.

3월 전공정장비 수주액은 전월 11억 3200만 달러에 비해 3.7% 감소했지만, 전년 동기보다는 9% 증가했다. 3월 전공정장비 출하액은 지난 2월 전공정 장비 출하액인 11억 5010만 달러보다 7.5% 줄었으나, 지난해 3월 출하액 8억 6820만 달러보다 22.5% 늘었다. 지난해 같은 기간에 비해 수주액의 증가율보다 출하액의 증가율이 더 높게 나타나 BB율이 개선됐다.

후공정 장비의 경우 지난 2월이나 지난해 같은 기간보다 모두 개선됐다. 후공정 장비의 3월 수주액은 1억 9040만 달러, 출하액은 1억 4880만 달러로 후공정 장비 BB율은 1.28로 나타났다. 후공정징비 3월 수주액은 전월 수주액 1억 6340만 달러보다 16.5% 개선됐고 전년 3월 1억 3260달러보다 43.6% 개선됐다.

3월 후공정장비 출하액은 2월 출하액 1억 3820만 달러보다 7.7% 늘었고, 전년도 3월 출하액과 1억 2280만 달러보다 21.2% 늘었다.

 

출처: http://www.mt.co.kr/view/mtview.php?type=1&no=2014042316454908104&outlink=1

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posted by BwithU
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자료 모음/반도체 업종 2014. 2. 25. 21:49
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반도체 시장을 전망할 수 있는 선행지수인 반도체 장비BB율(Book to Bill Ratio)이 4개월 연속 '1'을 넘어서면서 세계 반도체 시장에 긍정적 신호를 보내고 있다.

장비BB율은 그 달의 장비 수주액을 출하액으로 나눈 비율로 '1'을 넘어설 경우 출하액보다 수주액이 더 많다는 뜻으로 앞으로 장비 수요가 더 늘어나 반도체 경기가 호전될 것이라는 뜻이다. BB율이 '1'을 밑돌 경우는 반대의 의미다.

반도체 장비의 경우 제조시간이 오래 걸려 실제 생산라인에 투입되기 6개월~1년 전에 선주문하기 때문에 BB율을 통해 6개월에서 1년 이내의 반도체 경기를 전망할 수 있다.

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자료: 북미 반도체 장비 수주액 및 출하액 월별 추이(3개월 평균). 출처: SEMI.

 

25일 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면 북미 반도체 장비 업체들의 올 1월 순수주액(3개월 평균값)은 12억 8190만 달러, 출하액은 12억 3800만달러로 1월 BB율은 1.04로 조사됐다.

북미반도체장비 BB율은 지난해 9월 0.97에서 10월 1.05로 돌아선 이후 11월 1.11, 12월 1.02에 이어 이달까지 4개월 연속 1을 넘어서 세계 반도체 시장에 긍정적 신호를 안겨주고 있다.

극심한 침체기를 겪었던 지난 2007년 중반부터 시작된 반도체 불황기를 보면 시장이 하락하기 6개월 전인 2007년 2월 BB율이 0.98로 떨어진 후 2009년 6월까지 29개월 동안 연속으로 '1'을 밑돌았다. 극심한 침체를 6개월 전에 BB율로 보여준 셈이다.

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출처: 국제반도체장비재료협회(SEMI).

 

이같은 장기침체는 2009년 7월 BB율이 1.06을 찍으면서 2010년 9월까지 15개월 연속 '1'을 넘어서면서 2010년의 반도체 호황을 예견하기도 했다. 이에 따라 4개월 연속 BB율 '1'은 앞으로 다가올 시장에 긍정적 시그널로 받아들여지고 있다.

SEMI는 올해 반도체 장비 시장 규모는 약 400억달러로 전년 대비 23% 수준의 성장을 예상했고, 반도체 소재 시장은 전년 대비 소폭 증가해 455억달러에 이를 것으로 내다봤다.

반도체의 원재료인 실리콘웨이퍼의 연간 출하량을 보면 2010년(약 93억 7000만 제곱인치)부터 지난해(90억 6700만 제곱인치)까지 소폭 하락했지만 4년 연속 90억 제곱인치를 돌파했고, 2015년에는 96억 8400만 제곱인치로 늘어날 것으로 전망했다.

웨이퍼 출하량의 경우도 장비보다는 예측기간이 짧은 편이다. 웨이퍼를 생산해서 실제 생산에 투입해 칩으로 나오는 기간이 장비보다 길지 않고 2~3개월 사이의 변동을 알려주는 지표로 통한다.

2009년 1분기에 9억 4000만 제곱인치로 직전 분기 평균(약 20억 제곱인치)보다 절반으로 떨어진 것은 2009년 2분기가 최악이었다는 점을 보여주는 지표다.

한편, WSTS는 올해 반도체 시장은 메모리 반도체(D램, 낸드플래시 등)의 영향으로 사상 최대 규모인 3166억 달러를 기록할 것으로 예상된다고 전망했다.

특히 메모리 반도체 시장은 지속적으로 성장해 2015년에는 처음으로 700억 달러를 넘어 702억 달러에 이를 것으로 전망돼 삼성전자 (1,334,000원 상승6000 0.5%)SK하이닉스 (38,650원 상승200 -0.5%) 등 국내 기업들에게는 호재로 받아들여지고 있다.

반도체 업계 관계자는 "전통적인 반도체 시장 선행지표인 북미반도체 BB율이 4개월 연속 1을 넘어섰다는 것은 의미 있는 신호다"며 "반도체 수요를 견인할 시장이 촉매제가 된다면 전세계 반도체 시장이 지난해 처음으로 3000억달러를 넘어선 데 이어 재도약을 할 가능성도 있다"고 말했다.

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자료: 세계 반도체 시장 규모 추이, 출처: 세계반도체무역통계기구(WSTS).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

출처: http://www.mt.co.kr/view/mtview.php?type=1&no=2014022511130183612&outlink=1

 

 

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