반도체 경기 회복신호..북미 장비 BB율 1.06으로 개선

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 23일 북미반도체 장비 수주액 대비 출하액 비율인 BB(Book to Bill)율이 지난 3월 1.06을 기록했다고 밝혔다.

이는 지난해 11월 1.11 이후 가장 높은 수준이며, 지난 2월 1.01에 비해 개선된 것이다.

3월 BB율 1.06은 출하액 100달러 당 수주액이 106달러를 의미하는 것으로 BB율이 1을 넘을 경우 해당 월에 출하된 장비규모보다 향후 출하될 장비가 더 많다는 의미다.

이는 삼성전자 (1,388,000원 11000 -0.8%)나 SK하이닉스 (40,500원 250 -0.6%) 등 반도체 소자업체들이 향후 시장 호전에 대한 기대로 전월보다 더 많은 반도체 제조 장비를 주문한다는 의미로 반도체 경기 호전의 선행지표로 사용된다. BB율이 1 이하일 경우는 그 반대 의미다.

보고서에 따르면 북미 반도체 장비 업체들의 올 3월 순수주액(3개월 평균값)은 12억 8040만 달러로 3월 장비 출하액 12억 1210만달러의 1.06배(BB율)를 기록했다.

3월 수주액과 출하액은 각각 지난달에 비해서는 감소했으나, 지난해 같은 기간에 비해서는 대폭 늘어난 것으로 나타났다.

보고서에 따르면 3월 수주액은 지난 2월의 12억 9540만 달러에 비해 1.2% 감소했으나, 전년도 3월보다는 13%증가했다.

3월 반도체 장비 출하액은 지난 2월 출하액 12억 8830만 달러에 비해 5.9% 감소했으나 지난해 3월 출하액인 9억 9100만 달러에 비해서는 22.3% 늘었다.

어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한 후공정장비 3월 수주액은 지난 2월과 비교해 16.5% 증가했으며, 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비 등 전공정장비 수주액은 3.7% 감소했다.

3월 전공정 장비 수주액은 10억 9000만 달러, 출하액은 10억 6330만 달러로 전공정 장비 BB율은 1.03으로 나타난다.

3월 전공정장비 부문도 전월에 비해서는 감소했지만 지난해 같은 기간에 비해서는 큰 폭으로 늘었다.

3월 전공정장비 수주액은 전월 11억 3200만 달러에 비해 3.7% 감소했지만, 전년 동기보다는 9% 증가했다. 3월 전공정장비 출하액은 지난 2월 전공정 장비 출하액인 11억 5010만 달러보다 7.5% 줄었으나, 지난해 3월 출하액 8억 6820만 달러보다 22.5% 늘었다. 지난해 같은 기간에 비해 수주액의 증가율보다 출하액의 증가율이 더 높게 나타나 BB율이 개선됐다.

후공정 장비의 경우 지난 2월이나 지난해 같은 기간보다 모두 개선됐다. 후공정 장비의 3월 수주액은 1억 9040만 달러, 출하액은 1억 4880만 달러로 후공정 장비 BB율은 1.28로 나타났다. 후공정징비 3월 수주액은 전월 수주액 1억 6340만 달러보다 16.5% 개선됐고 전년 3월 1억 3260달러보다 43.6% 개선됐다.

3월 후공정장비 출하액은 2월 출하액 1억 3820만 달러보다 7.7% 늘었고, 전년도 3월 출하액과 1억 2280만 달러보다 21.2% 늘었다.

 

출처: http://www.mt.co.kr/view/mtview.php?type=1&no=2014042316454908104&outlink=1